甬矽电子：AI引爆先进封装需求，国产替代先锋业绩与技术双轮驱动

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甬矽电子（2026-01-16）炒作逻辑：甬矽电子作为国内先进封装领先企业，其2.5D等技术获头部客户认可，深度受益于AI驱动的先进封装需求爆发及国产替代趋势，2025年业绩预增验证成长逻辑。

甬矽电子：AI引爆先进封装需求，国产替代先锋业绩与技术双轮驱动

来源：专家复盘组时间：2026-01-16 15:43 关键词：甬矽电子先进封装 AI CoWoS 国产替代业绩增长

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炒作逻辑说明

甬矽电子（2026-01-16）真正炒作逻辑：先进封装+AI+国产替代

1、AI先进封装需求爆发：台积电大幅上调资本开支及AI收入指引，强化CoWoS等先进封装需求预期，公司作为国内少数能量产2.5D等先进封装技术的厂商，直接受益于行业高景气度。
2、公司技术及产能双重突破：公司FH-BSAP技术平台覆盖2.5D、扇出等先进封装，2.5D产线已通线并获得联发科等头部客户认可。同时，投资马来西亚基地，加速海外高端产能布局，满足国际客户需求。
3、业绩增长验证逻辑：公司预告2025年净利润最高增长超50%，主要得益于海外大客户放量及国内SoC客户成长，业绩高增印证了其在先进封装领域的竞争力和成长性。
4、国产替代空间广阔：华创证券指出国产先进封装渗透率仅40%，替代空间大。公司作为国内领先的封装厂，在AI、计算类芯片封装领域有望持续提升份额。

1、高开概率大：今日基于AI与先进封装的强势逻辑发酵，资金关注度高，明日大概率高开。
2、走势分化关键看量能：若开盘后量能持续放大且板块情绪高涨，可能高开高走或高位震荡；若量能不足，可能出现冲高回落，进行获利盘消化。
3、关注板块联动：走势将与半导体、AI算力、先进封装板块整体情绪高度绑定，需观察龙头股表现。

1、持有者策略：若高开幅度大（如>5%）且快速冲高，可考虑分批高抛部分仓位锁定利润；若走势稳健，量价齐升，可持股观望。
2、未持有者策略：不宜盲目追高。可等待分时回调或震荡时，结合板块强度，再考虑是否小仓位介入。若开盘即大幅高开并快速封板，则放弃追高。
3、风控核心：设定明确止损位（如跌破今日阳线实体一半），并密切关注板块是否出现整体退潮迹象。

1、行业驱动逻辑：以台积电为代表的晶圆厂资本开支大增，核心指向AI芯片需求，而AI芯片（如H100）依赖CoWoS等先进封装，这是当前半导体产业最确定的增长点之一。
2、公司技术逻辑：公司已不是传统封测厂，其FH-BSAP平台（特别是2.5D的HCOS系列）直指AI、HPC等高端市场，技术卡位准确，与行业趋势高度契合。
3、产能与客户逻辑：布局马来西亚是服务国际大客户的战略一步，前五大客户中出现瑞昱、联发科等，证明其技术已获市场一线客户验证，具备持续获取订单的能力。
4、业绩验证逻辑：在行业周期中，公司仍能实现双位数营收和利润增长，且净利润增速高于营收增速，表明其产品结构改善、盈利能力提升，高附加值先进封装占比在提高。

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